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快速半导体晶圆应力测试系统
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快速半导体晶圆应力测试系统
报价: 可面议 -可面议
型号:BHSF-1型
产地: 国内
品牌:
18201170825
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产品介绍

本应力测试系统结构简单,虽然仍基于光弹性原理,但是在应力信息处理和提取方式上不同于传统的光弹性方法主要体现在以下几个方面:

1.产品优势:

高效性:

本系统采用像素偏振相机记录光弹图像,实现了动态相移,可实时显示定量测试结果(应力双折射场和主应力方向场);

便利性:

只需把试件放在测试平台上,不需要转动试件和任何光学元件,即可通过软件在数十秒内获取试件各应力分量的信息;

高灵敏度

比起传统的光弹条纹场,本系统的测试结果对应力的变化更灵敏(至少高一倍)

更好的客观性

在相同的相机参数和软件参数设置下,不同的人操作会得到同样的结果,不会出现传统测试中因人而异的测试结果;

更完善的软件操作

除了试件识别环节,其它所有操作都有经过优化的缺省值,用户直接点击“下一步”即可;获得各应力分量场后,用户还可以查看任一横、纵截面上的应力分布曲线;

2.主要技术指标

-  图像分辨率:

1024×1048像素;

-  测试平台尺寸范围:

130mm×130mm—500mm×500mm;

-  双折射量程

基本型: 150nm; 增强型:无限

-  分辨率与精度(以0.8mm厚的钙钠玻璃为例):

分辨率:0.2MPa,精度:1.0MPa;

3.系统配置

-主测试系统一套:包括光学平台、手动升降立柱、相机一台(含3X变焦镜头1个);

-高配电脑一台(含软件一套)

4.应用领域

透明的玻璃/石英器件、注塑器件、SiC晶圆等试件残余应力的测试;

5.标准方法

本应力检测方法已经获得SiC晶圆应力检测的团体标准发布,请参考:SiC晶片的残余应力检测方法T/IAWBS 008—2019

应力测试系统

SiC晶片

应力双折射信息(nm)

第一主应力分布信息(MPa)


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