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平板CT
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平板CT
报价: 可面议 -可面议
型号:EFPscan
产地: 国内
品牌:三英精密仪器股份有限公司
022-24874990
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产品介绍

  EFPscan系列平板CT针对大尺寸电子模块的缺陷检测和电子行业产品质量控制的需求,解决三维分层成像关键科学问题,实现电子模块封装、印刷电路板、高密封装等焊接质量的高精度自动无损检测,将应用于航天、航空、海装、陆装、战略武器等各类装备电子学系统的产品鉴定与评估、破坏性物理分析(DPA)、产品工艺质量鉴定等,在武器装备的研制生产环节中、在装备研制过程中,识别由于产品设计、工艺设计、物料引入过程中所带来的缺陷,如PCB的孔断、焊点的枕头效应、裂纹、BGA器件焊球缺陷以及结构损伤等,提高电子产品质量和可靠性水平,提升产品研发设计和制造工艺水平,增强高端电子产品缺陷识别与分析能力。

产品特点

1、独特的机械系统设计,高效准确的图像重建算法,解决常规3D X-rayCT图像层间堆叠问题,还原本真;

2、真正的3D/4D高精度成像能力,亚微米级细节探测能力(≤1μm)。

3、全自动样品切换,实现样品的在线检测和三维图像自动拼接。

4、满足多层PCB封装、BGA焊接等SMT检测、IC芯片绑定缺陷检测、硅通孔工艺检测、高密度封装电子元器件的检测需求。 

产品优势

1、 全方位3D智能成像

      EFPscan系列平板CT可以直观的显示PCB板、封装芯片等电子元器件表面及其内部三维结构信息,实现电子元器件内部结构及其缺陷精确定位、测量和其他参数量化分析。

2、高分辨率精细检测

      160kV开放式微焦点X射线源,两机联动,单变量CL扫描模式,有效减小误差,消除图像层间混叠,得到清晰的三维层析图像,精准检测,精确还原,用高分辨率确保高检测品质。

3、先进的重建算法,清晰的图像保证

      EFPscan系列平板CT在X射线三维分层成像的图像重建算法研究上取得了进展,发展出一类新的基于延拓或扩散的图像重建算法,显著降低了重建图像的层间混叠,保证了对焊接结合面超高的检出能力。 

4、大尺寸样品原貌检测

      无需切割即可对长款尺寸高达400mm的PCB板感兴趣区域进行高分辨率3D检测,最大限度的保护样品原始结构的真实性,避免切割对样品带来的二次损伤,提高样品失效分析结果的准确性。

5、质量验证,品质把握

      迎合客户在高端电子技术上的发函需求,成为从试产验证到量产品质把握的简短武器,极大提高了成品率,为中国电子行业的品质提升做出贡献。

产品应用

1、半导体封装元器件

       在半导体封装行业,EFPscan100 平板CT可以针对球栅阵列器件BGA浸润不良、内部裂纹、空洞、连锡、少锡等问题,以及复杂精密组装部件中的坏件、错位、隐藏元件、PCB开/短路、功能失效等问题进行无损三维成像检测与定量统计分析。

2、电池的检测与分析 

       适用于检测板状电池、柱状电池、聚合物电池、动力电池等不同形状规格的锂电池。

分析软件特点

1、系统包含数据采集软件、基于高速GPU的三维断层扫描图像重构软件和3D可视化分析软件三部分。可以完成从样品图像数据的获取,到图像文件的生成,以及后期的图像处理、分析、可视化的整个过程。软件响应速度快,稳定性高,保证图像采集、重建及可视化的稳定性和可靠性。

2、发展出一类新的基于延拓或扩散的图像重建算法,显著降低了重建图像的层间混叠,保证了对焊接结合面超高的检出能力。

3、三维可视化分析软件中包含多种数据分析模块,如孔隙/颗粒分析模块、壁厚分析模块、标衬值/实际值对比模块等。

4、开放的软件平台,适用于为用户进行个性化的二次开发。


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