联系电话:18201170825(朱经理)
高压全陶瓷封装管壳
  • 高压全陶瓷封装管壳
高压全陶瓷封装管壳
报价: 可面议 -可面议
型号:
产地: 国内
品牌:
18201170825
免费获取方案报价
更多参数
暂无
产品介绍

1.技术类别:芯片封装、高压功率芯片

2.专利技术:一种陶瓷封装管壳,201920929844.2

3.技术简介:

高可靠性IGBT芯片通常使用传统金属管壳进行封装,管壳内部嵌入一层陶瓷材料用于绝缘电隔离,同时管脚引出从金属管壳侧面,通过绝缘胶进行电隔离,其耐压强度取决于芯片、管脚与管壳的距离,由于封装尺寸的限制,往往并不能满足高压功率芯片的封装需求。高压陶瓷封装管壳,采用Al2O3、SiC等耐高压且热导率高的陶瓷为材质,通过模压成型,然后适当的机加工,之后采用丝网印刷工艺将芯片焊接区域和管壳棱边金属化制作而成,专门针对超高压功率器件的封装设计,设计耐压超过15kV,而且具有比金属管壳更低的成本,且芯片封装工序简单。

图1:陶瓷封装管壳

4.应用领域:

适用于高压、高可靠性晶闸管、FRD、Si IGBT、SiC IGBT等芯片的封装

5.合作方式:

本平台可以转让专利技术,也可以与合作方共同开发及产业化本技术,有意向可以拔打电话:18518552906详情资料可联系获取。

在线留言
如果在平台上找不到你所需的仪器,请勾选“平台帮”,平台工作人员将为你寻找供应商。